• 分類：公司動(dòng)態(tài)
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• 發(fā)布時(shí)間：2020-06-02
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【概要描述】福建閩航電子有限公司是我國(guó)專業(yè)研制和生產(chǎn)集成電路陶瓷封裝外殼的重點(diǎn)企業(yè)，是國(guó)家級(jí)的大規(guī)模集成電路高密度封裝國(guó)家重點(diǎn)工業(yè)性試驗(yàn)基地，已有40多年的歷史，是我國(guó)陶瓷外殼生產(chǎn)單位裝備比較先進(jìn)、開發(fā)能力較強(qiáng)、產(chǎn)品質(zhì)量較好的重點(diǎn)企業(yè)之一，能研制和生產(chǎn)CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼。從2000年開始，公司共研制軍品新品60余項(xiàng)，九個(gè)系列型譜（44個(gè)品種），軍標(biāo)線三個(gè)代表產(chǎn)品。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海及國(guó)家重要武器裝備和各類民用電子配套產(chǎn)品等領(lǐng)域；取得了優(yōu)異成績(jī)，其中4項(xiàng)產(chǎn)品達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，13項(xiàng)產(chǎn)品達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。